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第三百五十一章 超前科技卡芯片四步骤 (1/2)

文/一剑锋猴

“操作系统和半导体行业,可以说是密不可分,因为当年idm的一个举动,直接早就了今天的两个巨无霸,也就是着名的‘er联盟’!”

“对于这两大巨头公司的崛起历史,你在网上可以看的到,他们都不是简单的角色!”

陆坤抬首望着外面的细雨,似乎陷入了回忆当中。

“1911年的时候成立公司,1924年的时候改名为:idm!”

“这家可以说是见证了互联网成长的世纪公司,其影响力是极其深远的!”

“他不仅制造个人电脑,还制造小型机、大型机、超级计算机,同时也制造电脑芯片、开发电脑、服务器系统、制造硬盘、服务、同时还造过jh。”

听着陆坤的讲诉,陆云起也大概了解了。

几乎现在的电脑业务全部都是由idm最早研发出来的。

而目前世界上最大的电脑销售商,连想电脑,就是当时idm出售过来的。

同时,国内外很多的互联网公司都曾经跟这idm学习过,也分别占据了不同的业务板块。

可以说,整个er联盟到现在都还是存在的。

现在面对北极星电脑操作系统的崛起,微不软公司很有可能说动联盟的其他公司,例如因特公司,对辰星科技进行联合打压。

这也是陆坤最为担心的地方。

父子两整整聊了几个小时。

陆云起也通过陆坤的讲述,终于是了解了米国在互联网行业的强大,产业链之间的利益交织。

可以说是牵一发而动全身,他辰星科技将要面对的,不仅仅只是一家微不软公司。

正因为如此,更加激发了陆云起心中的斗志。

当初idm做芯片,掌控了整个电脑芯片市场。

辰星科技必须要涉足半导体行业了,看来自己的两张超前科技卡必须要用了。

操作系统和芯片,一直都是形影不离的关系。

任何一个芯片构架体系,都有相对应的操作系统为其提供软件生态支持。

除了er联盟牢牢统治者个人电脑市场外,手机市场也被aaa联盟所统治(安卓系统+水果系统+aim芯片)。

除了这两大组合外,在服务器和高端主机领域还有ri构架芯片和unix系统的组合体系,er联盟也在逐渐蚕食这个领域。

unix系统,其所有版权属于米国的贝尔实验室,在被反垄断f分割前,贝尔实验室隶属于米国巨头公司att。

早起的unix是廉价或者免费授权,之后恢复了收费授权,linvx也是收到了unix的影响激发了灵感,随后才诞生的。

作为最古老的系统,unix和基于它衍生开发的unix系统,在工作站、服务器、小型机、大型机、超级计算机等市场占据了巨大多数的份额。

其中水果公司开发的mad电脑操作系统和ios系统,也都属于unix系统类型。

剩下的一部分市场份额,则是由开源的linux系统占据大多数,还有部分被微不软公司开发的win-server系统给占据。

linux是一款完全开源的操作系统,但严格来说,应该是一款开源系统内核,任何个人和组织都可以在其基础上进行修改,包括进行商业应用。

所以,目前全世界绝大多数个人、企业、机构等开发的自研系统,都是在linux内核上开发出来的。

包括谷哥旗下的安卓下同,也是基于linux内核开发出来的。

全球最着名的极大计算机操作系统中,贝尔实验室的unix系统、微不软公司的ad系统都是隶属于米国。linux开源系统是绝大多数独立开发者唯一的选择。

当然了,除了上面四大操作系统外,全球应用范围最广的主流芯片架构同样有四个。

第一是x86架构,属于发咋指令集,是米国的因特公司开发,目前基本不再对外授权,在个人电脑领域占有绝对统治的地位。

然后就是ai公司开发,借助安卓和水果两大手机系统已经全面普及,在移动芯片领域是占有统治地位的。

该架构的授权方式是收费的,有三个不同等级的授权模式。

水果公司开发的a系列手机芯片、高筒旗下的火龙芯片、弯弯的连发科芯片、三桑开发的猎人座芯片、华威旗下的海思半岛全体,都全部是采用的aiips芯片架构,属于精简指令集,属于米国,不过他们公司经营的状况不太理想,所以导致了mips架构已经没落了。

所以,目前华国的玲珑芯,所采用的就是ips的商业开发早就停止了。

第四个则是ri-v架构,同样是属于精简指令集,不过它的开发者也是米国的加大伯克利分院,同样隶属于米国。

ri-v架构本身和linux系统内核一样,都是完全开源的,任何个人和组织都可以在其基础上进行修改,包括进行商用。

鉴于米国的一系列控制的原因,极大主流操作系统以及芯片架构都不肯对华国开放授权,或者随时停止授权,导致卡脖子的情况随时都会发生。

华国也曾经作出了一些解决方案,便是基于linux内核的国产系统,以及采用-v芯片架构的国产芯片,以此来替代‘缺芯少魂’的局面。

目前国内的几家国产系统场上,包括华威开发的‘备胎’鸿蒙在内,都是采用的linux系统内核。

而芯片架构方面,国内的企业都是纷纷开始向ri-v架构进发,渝都这边还出台了相关的扶持政策,支持ri-v芯片的开发应用。

在移动芯片、物联网、车载芯片等领域,

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